Xiaomi představilo XRING O3: Nejvýkonnější mobilní čip současnosti s AnTuTu skóre přes 5 milionů, přemáhá i Apple M4

Když Xiaomi v roce 2025 ukázalo svůj první vlajkový procesor XRING O1, znělo to jako odvážný experiment. Dnes je jasné, že to experiment nebyl. Společnost oficiálně představila jeho nástupce XRING O3 a rovnou k němu přidala tvrzení, které se jen tak nevidí: jde prý o nejvýkonnější smartphonový čip současnosti. A čísla z benchmarků, která zveřejnilo Xiaomi, webu dávají za pravdu.

Deset velkých jader a výkon na úrovni Apple M4

XRING O3 se vyrábí moderním 3nm procesem TSMC N3P a na ploše 133 mm² se tlačí 24 miliard tranzistorů. Xiaomi přitom zcela vynechalo úsporná jádra — procesor tvoří deset velkých jader: dvě C1-Ultra s taktem až 4.35 GHz, čtyři C1-Premium na 3.68 GHz a čtyři C1-Pro na 3.15 GHz. K tomu přidalo dohromady až 44 MB vyrovnávací paměti, což je hodnota, kterou známe spíš z notebooků.

Výsledky jsou brutální. V Geekbench 6.5 čip dosahuje 3 945 bodů v single-core a 15 221 bodů v multi-core — o 31 %, resp. 61 % více než XRING O1. Vícejádrovým výsledkem přitom podle měření přemáhá i čip Apple M4 (podle benchmarků na webu Notebookcheck), který pohání iPady a MacBooky.

V AnTuTu V11 zase XRING O3 zaznamenal 5 228 014 bodů, což je aktuálně nejvyšší skóre mezi smartphonovými procesory. Při běžné zátěži má být čip zároveň až o čtvrtinu úspornější než předchůdce.

Grafika s vlastními AI jádry ušetří 64 % energie

O grafiku se stará zatím nepředstavený Mali-G2 Ultra NX MC16 se 16 výpočetními jednotkami, z nichž polovina dostala vlastní NX tensor akcelerátory. Díky nim zvládá GPU AI upscaling i generování snímků přímo ve své paměti — obrazová data nemusí cestovat do NPU a zpět, což snižuje latenci i spotřebu. Hra vykreslovaná v 540p a upscalovaná na 1080p tak spotřebuje o 20 % méně energie než nativní 1080p, přičemž čip zvládne i upscaling na 3.4K nebo dopočítání ze 60 na 120 fps.

V benchmarku Steel Nomad Lite dosahuje grafika 4 567 bodů (+85 % oproti O1) a v 3DMark Solar Bay Extreme až 3 628 bodů — podle Xiaomi jde o 63 % více než konkurenční Apple A19 Pro. Ještě zajímavější je, že špičkového výkonu starého O1 dosáhne nová grafika při o 64 % nižší spotřebě.

První čip na světě s pamětmi LPDDR6

XRING O3 je zároveň první procesor s nativní podporou pamětí LPDDR6 s rychlostí 10 667 MT/s a propustností až 113,8 GB/s. Xiaomi uvádí přístupovou latenci jen 82 ns, o kterou se stará sjednocená sběrnice s technologií prefetch. Na palubě je také čtyřjádrové NPU s výkonem 200 TOPS pro lokální AI, hardwarové dekódování H.266 a bezpečnostní jádro postavené na architektuře RISC-V s certifikací EAL5+.

Potěší i nový ISP páté generace — zvládne jeden snímač s rozlišením až 432 Mpx, trojici kamer 64 + 64 + 50 Mpx a zpracování nočního 4K videa při 60 fps s AI redukcí šumu.

Kdy a kde ho uvidíme

Prvními zařízeními s novým čipem budou skládací smartphone Xiaomi 18 Fold — o kterém jsme psali ještě pod uniklým označením MIX Fold 5 — a tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max. Obě novinky mají dorazit na trh už v září, zatím ale jen pro čínský trh.

Po rozpačitých začátcích vlastních čipů Xiaomi teprve zhruba rok a půl po první generaci míří na absolutní špičku — a Qualcomm, MediaTek i Apple mají důvod zbystřit. Kompletní parametry čipu najdeš v tabulce níže.

Pro další přísun novinek ze světa Xiaomi sleduj i nadále náš web Xiaomi Planet, přidej se do naší Facebook skupiny, kde tvoříme aktivní komunitu a vzájemně si pomáháme. Odebírej také náš Telegram, kde každý den přidáváme ty nejlepší nabídky a kupóny z Číny.