- Xiaomi na konferenci XRING ukázalo prototyp mini-počítače AI Cube, který spojuje tři jeho vlastní čipy.
- Uvnitř pracují XRING O3, O100 a D100 — mobilní SoC, akcelerátor paměti a 3nm čip původně určený pro autonomní řízení.
- Kostka dokáže naráz udržet v paměti model se 120 miliardami parametrů i malý 3B model a přepínat mezi nimi.
- Trvalý příkon je až 150 W, tělo tvoří hliníkový unibody s 33 874 CNC vyfrézovanými otvory.
- Zatím jde o prototyp — cena ani termín neexistují, čipy O100 a D100 půjdou do sériové výroby až v roce 2027.
Xiaomi má za sebou rušný týden. Den poté, co představilo mobilní čip XRING O3, vytáhlo na pódium něco, co nikdo nečekal — nenápadnou hliníkovou kostku, která vypadá spíš jako hi-fi zesilovač než jako počítač. Jmenuje se Xiaomi AI Cube a její jediná úloha je spustit velký jazykový model přímo u tebe doma, bez připojení do cloudu a bez jediného cizího čipu uvnitř.
Tři vlastní čipy v jedné kostce
Podstata AI Cube není v krabici, ale v tom, co do ní Xiaomi pospojovalo. Jsou to tři různé čipy z rodiny XRING, každý z úplně jiné kategorie: mobilní SoC, akcelerátor paměti a procesor, který měl původně řídit auto. Firma je nechala spolupracovat na jediné úloze — na lokálním běhu velkých modelů.
Hlavním mozkem je XRING O3 — ten samý čip, který o den dřív posunul laťku v AnTuTu nad pět milionů bodů. Má desetijádrové CPU složené výhradně z velkých jader, šestnáctijádrové GPU G2-Ultra NX a NPU s výkonem 200 TOPS. V mobilech ho brzy uvidíš v skládacím Xiaomi 18 Fold, kde dělá generála, který celé sestavě velí.
XRING O100: paměť naskládaná přímo na výpočtu
Nezajímavějším kouskem křemíku v kostce je XRING O100, akcelerátor postavený na 6nm výrobním procesu. Xiaomi u něj sáhlo po 3D stohování typu Wafer-on-Wafer — na logickou vrstvu s NPU navrstvilo dvě vrstvy paměti DRAM a spojilo je technikou hybrid bonding s rozestupem kontaktů jen 1,4 mikrometru.
Zní to jako detail pro výrobní inženýry, ale výsledek je velmi praktický: data mají z paměti do výpočetní jednotky jen zlomek původní vzdálenosti. Xiaomi uvádí 28 672 efektivních datových spojů a propustnost 1,22 TB/s. U velkých jazykových modelů je právě přenos dat z paměti tím, co je brzdí nejvíc — ne samotný výpočet.
XRING D100 přišel z auta a přinesl 160 GB paměti
Třetím čipem je XRING D100 vyrobený 3nm procesem. Původně jde o čip pro inteligentní řízení vozidel, což dává smysl — Xiaomi dnes vyrábí i auta a potřebuje do nich vlastní výpočetní hardware. Kombinuje dvacetijádrové CPU se šestnáctijádrovým NPU a hlavně podporuje až 160 GB sdílené paměti.
A právě paměť je pro lokální AI to nejdůležitější číslo — určuje, jak velký model se ti do počítače vůbec vejde. Xiaomi tvrdí, že samotný D100 udrží model s až 200 miliardami parametrů. Pro srovnání, NVIDIA ve svém domácím AI počítači DGX Spark nabízí 128 GB sdílené paměti za necelých 4 700 dolarů. Čínský výrobce se tedy trefuje přesně do kategorie, kterou měla dosud NVIDIA takřka pro sebe.
Co z toho má běžný uživatel?
Ukázka, kterou Xiaomi předvedlo, byla konkrétní: AI Cube současně udrží v paměti model se 120 miliardami parametrů i malý model se 3 miliardami a umí mezi nimi přepínat podle toho, co od něj právě chceš. Malý model odpovídá hned na jednoduché otázky, velký se zapne, když je potřeba opravdu přemýšlet — v terminologii Xiaomi jde o přepínání mezi „rychlým“ a „pomalým“ systémem.
To celé běží při trvalém příkonu do 150 W, což je zhruba spotřeba stolního počítače se slabší herní grafikou. Chlazení řeší hliníkový unibody, do kterého Xiaomi vyfrézovalo 33 874 přesných otvorů — odtud ten vzhled hi-fi komponentu. Praktický přínos je přitom jasný: konverzace, dokumenty ani hlasové příkazy neopouští tvoji domácnost.
Kdy a za kolik? Zatím vůbec
Tady přichází studená sprcha. AI Cube je inženýrský prototyp, ne produkt. Xiaomi k němu neuvádí cenu, termín ani to, jestli se někdy vůbec dostane do prodeje. Šéf firmy Lei Jun na síti Weibo potvrdil, že všechny tři čipy mají za sebou návrh i verifikaci, ale O100 a D100 půjdou do sériové výroby až příští rok, tedy v roce 2027. Jediný, který se k lidem dostane dřív, je O3 v Xiaomi 18 Fold.
Web VideoCardz si všiml i drobného rozporu v prezentaci: zatímco D100 má podle Xiaomi zvládnout modely s 200 miliardami parametrů, samotná ukázka AI Cube pracovala s dvojicí 120B a 3B. Není tedy jasné, jestli jde o limit hardwaru v téhle konkrétní sestavě, nebo jen o konzervativní volbu pro demo. Odpověď přinese až rok 2027 — a spolu s ní i to, jestli Xiaomi tu kostičku opravdu postaví do obchodů.
| - | Xiaomi AI Cube (prototyp) |
|---|---|
| Hlavní čip | XRING O3 – 10-jádrové CPU / GPU G2-Ultra NX se 16 jádry / NPU 200 TOPS |
| AI akcelerátor | XRING O100 – 6 nm / 3D Wafer-on-Wafer / 1.22 TB/s |
| Třetí čip | XRING D100 – 3 nm / 20-jádrové CPU / 16-jádrové NPU |
| Paměť | až 160 GB sdílené (XRING D100) |
| Lokální modely | 120B + 3B najednou / D100 podporuje až 200B |
| Datové spoje v O100 | 28 672 efektivních |
| Příkon | až 150 W trvale |
| Tělo | hliníkový unibody s 33 874 CNC otvory |
| Dostupnost | prototyp — bez ceny a termínu |
Pro další přísun novinek ze světa Xiaomi sleduj i nadále náš web Xiaomi Planet, přidej se do naší Facebook skupiny, kde tvoříme aktivní komunitu a vzájemně si pomáháme. Odebírej také náš Telegram, kde každý den přidáváme ty nejlepší nabídky a kupóny z Číny.
Nepropásni nejlepší kupóny 📩
Přihlas se k odběru a nové kupóny ti pošleme e-mailem dřív, než vyprší. Posíláme ho jen jednou měsíčně — žádný spam.
