Xiaomi ničí Qualcomm i Apple: První nezávislé testy výkonu nového procesoru XRING O3 jsou venku

Když Xiaomi představovalo svůj nový 3nm čip XRING O3, sypalo ze sebe čísla, u kterých se zvedalo obočí — pět milionů bodů v AnTuTu a tvrzení, že jde o nejvýkonnější mobilní procesor na světě. Firemní benchmarky jsou ale firemní benchmarky. Teď jsou venku první nezávislá měření a vypadá to, že Xiaomi nelže.

Geekbench: v multi-jádře nemá konkurenci

Čísla zveřejnil čínský technologický kanál Xiaobai’s Tech Reviews, který dostal k čipu přístup jako jeden z prvních. V Geekbench 6 mu XRING O3 dal 3854 bodů v jednojádrovém testu a 15 086 ve vícejádrovém. První číslo je zajímavé, druhé je malá senzace.

V jednom jádře je XRING O3 prakticky nerozeznatelný od Snapdragona 8 Elite Gen 5 (3831 bodů) a o kousek zaostává za Apple A19 Pro (3987 bodů). Ve vícejádrovém testu ale odskočil všem: Snapdragon skončil na 12 010 bodech, A19 Pro na 10 791 a Dimensity 9500 na 10 554. To je oproti Applu rozdíl téměř 40 procent — a oproti vlastnímu loňskému Xringu O1 přes 50 procent.

Grafika: o 90 % vyšší skóre než loni

V grafickém testu 3DMark Steel Nomad Light vyšplhal XRING O3 na 4744 bodů. To je přibližně dvojnásobek toho, co zvládá XRING O1, a podle Notebookchecku také o více než 40 % víc než kterýkoli dnešní vlajkový mobilní čip. Grafické jádro G2-Ultra NX má šestnáct jader a běží na 1,6 GHz.

Zajímavější než samotné skóre je křivka na grafu výš. Ukazuje, kolik wattů čip potřebuje pro daný výkon — a XRING O3 se drží nad všemi ostatními po celou dobu. Když ho stáhneš na výkon, který loni předváděl O1, spotřebuje přitom asi o 60 % méně energie.

Nejvýkonnější a zároveň nejúspornější

Právě efektivita je to, co z těchto testů dělá víc než jen soutěž čísel. Vysoký výkon umí vyrobit kdokoli, když mu dovolíš žrát energii — v telefonu to ale znamená horké tělo a vybitou baterii. XRING O3 podle měření dosáhl svých 15 086 bodů při spotřebě 29,9 W a při výkonu předchozí generace si vystačí zhruba s o 45 % nižší spotřebou.

V žebříčku energetické efektivity, který si kanál vede, obsadil XRING O3 1. místo v CPU i v grafice a se svým celkovým skóre 229,5 bodu je na čele i v kombinovaném hodnocení. Zajímavé je, že to Xiaomi dokázalo ve výrobním procesu TSMC N3P, zatímco chystané vlajkové čipy Qualcommu a Applu už přejdou na modernější 2nm proces.

Co je uvnitř — a jedno překvapení

Díky zveřejněnému schématu čipu víme i to, jak je XRING O3 poskládaný. Deset jader CPU tvoří dvě jádra C1-Ultra na 4,35 GHz, čtyři C1-Premium na 3,68 GHz a čtyři C1-Pro na 3,15 GHz. K tomu 16 MB vyrovnávací paměti L3, dalších 16 MB systémové cache, čtveřice bloků NPU s 8 MB L2 a grafika G2 Ultra MC16. Paměť připojují čtyři 24bitové kanály LPDDR6 — XRING O3 je první mobilní čip, který tento typ pamětí podporuje.

A tady je to překvapení: XRING O3 nemá vlastní 5G modem. Vpravo na schématu je vidět, že připojení zajišťuje externí čip MediaTek T900 se standardem 5G R17 a špičkovou rychlostí stahování až 7,4 Gbps. Vlastní modem je jedna z nejtěžších disciplín v návrhu čipů a Xiaomi si ji zatím nechalo na později. V praxi to znamená jednu součástku navíc v telefonu a o něco vyšší spotřebu dat než u řešení s integrovaným modemem.

Velký asterisk: testovalo se na vývojové desce

Nadšení je potřeba trochu zchladit — a autor měření na to sám upozorňuje. Všechna čísla vznikla na vývojové desce s aktivním chlazením, ne na hotovém telefonu. Skutečný smartphone má tloušťku pár milimetrů, baterii a žádný ventilátor, takže při delší zátěži bude výkon nižší. Kanál slibuje, že měření zopakuje hned, jak se dostane k sériovému zařízení.

Pro pořádek, oficiální čísla Xiaomi z vlastního laboratoře byla ještě o kousek vyšší (3945 a 15 221 bodů v Geekbench 6.5) a firma u nich uvádí, že měřila v prostředí s nízkou teplotou. Nezávislá měření jsou jim tedy velmi blízko, což je samo o sobě dobrá zpráva — znamená to, že marketingové údaje nebyly nafouknuté.

Kdy bude dostupný?

Prvním zařízením s Xringem O3 bude Xiaomi 18 Fold, který dorazí v září s nadstavbou HyperOS 4 postavenou na Androidu 17. Krátce po něm má přijít i tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max. Až tato zařízení ukážou, kolik z naměřeného výkonu zbude, když čip zavřeš do tenkého těla bez ventilátoru.

XRING O3 je přitom jen jedním ze tří čipů, které Xiaomi představilo najednou. Zbývající dva — paměťový akcelerátor O100 a automobilový D100 — jdou do sériové výroby až příští rok a firma je zatím ukázala jen v prototypu: v mini-počítači AI Cube a v zařízení ve tvaru telefonu bez fotoaparátu.

Pro další přísun novinek ze světa Xiaomi sleduj i nadále náš web Xiaomi Planet, přidej se do naší Facebook skupiny, kde tvoříme aktivní komunitu a vzájemně si pomáháme. Odebírej také náš Telegram, kde každý den přidáváme ty nejlepší nabídky a kupóny z Číny.